半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制，帮助找出根本原因。
在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。
高加速测试是基于资质认证测试的关键部分。如果产品通过这些测试，则表示器件能用于大多数使用情况。
镭诺电子实验室的测试能力如下列表：
| 测试项目 | 测试标准 | 施加应力/促进剂 | 试验目的 |
| 预处理 (PRE) | JESD22-A113 | 温度和湿度 | 模拟运输、储存直至电路板组装过程中不断变化的环境（包括升高的温度和湿度）的影响。 |
| 湿敏等级 (MSL) | IPC/JEDEC J-STD-020 | 温度和湿度 | 确定对湿气引起的应力敏感的非密封表面贴装器件 (SMD) 的分类级别，以便它们可以正确封装、存储和处理，以避免在组装回流焊连接和/或维修操作期间损坏 |
| 高低温冲击试验 (TCT) | JESD22-A104 | 温度和湿度变化率 | 评估产品承受交替高温和低温极端情况的能力 |
| 无偏高加速应力试验 (UHAST) | JESD22-A118 | 温度、湿度、压力 | 评估非密封封装器件在无偏压下的耐湿性 |
| 高加速压力测试 (HAST) | JESD22-A110 | 温度、湿度、电压、压力 | 评估非密封封装器件在偏压下的耐湿性 |
| 高压蒸煮试验 (PCT) | JESD22-A102 | 温度、湿度、压力 | 评估包装的防潮性能 |
| 加速式温湿度试验 (THT) | JESD22-A101 | 温度和湿度 | 评估产品长期承受湿度和温度应力的能力 |
| 高温储存测试 (HTST) | GB/T 2423.2 | 温度 | 评估产品长期承受高温应力的能力 |
| 低温储存测试 (LTST) | GB/T 2423.1 | 温度 | 评估产品长期承受低温应力的能力 |
| 可焊性 (SD) | EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 | 温度 | 评估产品的可焊性 |
| 盐雾试验 (SST) | GB/T.2423.17 | 酸性腐蚀 | 评估产品或金属材料的耐盐雾腐蚀质量 |
