镭诺电子携BMS解决方案亮相第五届中国电子热点解决方案创新峰会
TOLL-CLIP功率器件产品与TOLL传统引线键合封装产品的外形完全一致,可直接进行PIN TO PIN替代应用。
查看详情芯片其实是一个较为笼统的称谓。对于电子设备来说,它在内部且非常重要,是智控的核心,所以叫“芯”。从形态看,芯片极薄属片状,所以叫“片”。合起来,就是“芯片”。
查看详情TOLT封装产品采用顶部散热设计技术,可实现功率器件最佳热性能。该封装结构内部将引线框架进行倒置,使得功率器件的漏极暴露在封装表面,可将95%的热量无须通过PCB直接传导至散热片,从而为高功率密度电路设计提供了优秀的产品解决方案。
查看详情新质生产力是创新起主导作用,摆脱传统经济增长方式、生产力发展路径,具有高科技、高效能、高质量特征,符合新发展理念的先进生产力质态。
查看详情2024年4月9日至4月11日,以“追求卓越,数创未来”为主题的第十二届中国电子信息博览会(CITE 2024)在深圳福田会展中心盛大召开。镭诺电子作为参展商之一,推出全新产品TOLT封装产品,并推出TOLL、TO263-7、TOLL-CLIP、LFPAK5*6、PDFN5*6双面散热,共6款先进封装技术产品,吸引了众多海内外嘉宾参观、咨询。
查看详情不久前,英飞凌科技股份公司宣布其适用于高压MOSFET的QDPAK和DDPAK顶部散热(TSC)封装技术正式注册为JEDEC标准。
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