产品及产线规划

  • TO247-3

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  • TO263-7

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  • TOLG

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  • TOLT

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  • TO-220C

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  • TO-3P

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  • TOLL

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  • TO247-4

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  • sTOLL

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  • LFPAK5*6

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  • TO252

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  • SOP-8

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  • DFN5*6

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  • TO263

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  • DSCQFN5*6

    DSCQFN5*6

  • 2023.01
    -
    2023.12

  • 2024.01
    -
    2024.12

  • 2025.01
    -
    2026.06

  • 2026.06
    -
    2027.06
  • 产线布局规划及厂房施工建设
  • 洁净车间装修、机台采购、bonding、Cu Clip封装工艺调试
  • TO220、TO263、TOLL、TO252、TO247等系列产品实现量产
  • LFPAK、sTOLL、PDFN Cu Clip工艺系列产品实现量产
  • WLCSP等晶圆级封装系列产品实现量产
  • 基于冷压/热压烧结银封装工艺的高压器件封装结构量产

  • 2023.01 - 2023.12

    • 产线布局规划及厂房施工建设

  • 2024.01 - 2024.12

    • 洁净车间装修、机台采购、bonding、Cu Clip封装工艺调试

  • 2025.01 - 2026.06

    • TO220、TO263、TOLL、TO252、TO247等系列产品实现量产
    • LFPAK、sTOLL、PDFN Cu Clip工艺系列产品实现量产

  • 2026.06 - 2027.06

    • WLCSP等晶圆级封装系列产品实现量产
    • 基于冷压/热压烧结银封装工艺的高压器件封装结构量产

产品中心

MOSFET IGBT SiC MOS

应用领域

汽车电子 光伏新能源 电动工具 电源/电池检测设备 电动交通工具 清洁电器 人形机器人

质量管理

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服务支持

服务范围 技术支持 资料下载

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