● 8×8mm尺寸比传统D²PAK（16×10mm）减少60%占位面积，体积仅为其20%
● 厚度远低于SO8和DPAK，适合空间受限应用
● Clip封装，无键合线设计，最大限度降低寄生电感和电阻
● 鸥翼引脚设计，有效缓解热机械应力，增强焊点可靠性
| Product No | PlatForm | Package Type | Configuration | Polarity | BV(V) | ID(A) | VGS (V) | Vth (V) | RDS(ON)@ 10VTyp （mΩ) |
RDS(ON)@ 4.5VTyp （mΩ) |
Qg (nC)Typ |
state |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Reset |
SGT
Trench
|
PDFN5*6
PDFN3.3*3.3
LFPAK5*6
STOLL
TO220
TO252
TO263
TO263-7
TOLL-8L
SOP-8
TSSOP-8
PDFN8*8
TO247
TOLT
SOT23-3L
TO247
|
Single
Asymmetric
Complementary
Dual
|
N
N+P
N+N
P
P+P
|
|
±10
±12
±20
±25
|
|
|
|
|
||
| LN007N060LE | SGT | N | 60 | 500 | 0 |
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