一、封装优势

• 尺寸紧凑：贴片型封装，相比D²PAK节省60%的PCB空间，体积降低80%
• 电流能力卓越：封装体积越大，其内使用的MOSFET晶圆面积越大，在使用中通过的电流越大，该封装连续额定电流是D²PAK的2倍
• 热性能优越：采用铜夹片技术提供高效散热路径，有效降低工作温升
• 超低导通内阻：铜夹片技术取代传统打线工艺，减少导通损耗
• 宽温范围：支持-55°C至+175°C的结温范围，超越AEC-Q101汽车标准
• 宽SOA：同类最佳的线性模式（SOA）性能，可实现冲击电流和浪涌电压保护
• 低寄生电感：大幅降低线焊带来的寄生电阻和电感，支持高频开关应用

二、产品参数及特点

LN007N060LE依托于先进的SGT工艺与LFPAK8*8封装，拥有业界优势的极低的导通电阻，电流承载能力优越，出色的高开关速度与长使用寿命。

• 500A的连续电流能力
• 窄Vth，便于并行和改进电流共享
• 导通电阻低至0.65mΩ
• 贴片型封装，易于焊点检查
• 900mJ EAS值远超行业平均水平，轻松抵御电机反电动势、热插拔浪涌等极端应力

三、应用领域

四、联系我们

电话：400-888-7385

邮箱：service@leinuosemi.com

网站：www.leinuosemi.com

总部：浙江省宁波市慈溪高新技术产业开发区滨江路88号

深圳分公司：广东省深圳市宝安区航城街道宝星智荟城1号楼809

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