2024慕尼黑上海电子于7月8日-7月10日在上海新国际博览中心举办。镭诺电子携带多款优势封装芯片产品亮相现场，作为专精于高功率密度低内阻的半导体功率器件国产制造商，镭诺电子致力于为以先进技术帮助企业降本增效，为科技强国贡献镭诺力量。
TOLT封装产品采用顶部散热设计技术，可实现功率器件最佳热性能。该封装结构内部将引线框架进行倒置，使得功率器件的漏极暴露在封装表面，可将95%的热量无须通过PCB直接传导至散热片，从而为高功率密度电路设计提供了优秀的产品解决方案。
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新质生产力是创新起主导作用，摆脱传统经济增长方式、生产力发展路径，具有高科技、高效能、高质量特征，符合新发展理念的先进生产力质态。
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2024年4月9日至4月11日，以“追求卓越，数创未来”为主题的第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）在深圳福田会展中心盛大召开。镭诺电子作为参展商之一，推出全新产品TOLT封装产品，并推出TOLL、TO263-7、TOLL-CLIP、LFPAK5*6、PDFN5*6双面散热，共6款先进封装技术产品，吸引了众多海内外嘉宾参观、咨询。
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不久前，英飞凌科技股份公司宣布其适用于高压MOSFET的QDPAK和DDPAK顶部散热（TSC）封装技术正式注册为JEDEC标准。
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在后摩尔时代，先进三维封装技术成为实现电子产品集成化、小型化的重要出路。应用于封装互连的传统无铅锡基钎料由于存在金属间化合物脆性、电迁移失效、制备工艺限制等问题，已不再适用于窄间距、小尺寸的封装。金属铜的电阻率低、抗电迁移性能好，其工艺制备尺寸可减小到微米级且无坍塌现象。
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碳化硅功率器件的未来趋势是朝着尺寸缩小的方向发展。
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