芯片其实是一个较为笼统的称谓。对于电子设备来说，它在内部且非常重要，是智控的核心，所以叫“芯”。从形态看，芯片极薄属片状，所以叫“片”。合起来，就是“芯片”。
2024年4月9日至4月11日，以“追求卓越，数创未来”为主题的第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）在深圳福田会展中心盛大召开。镭诺电子作为参展商之一，推出全新产品TOLT封装产品，并推出TOLL、TO263-7、TOLL-CLIP、LFPAK5*6、PDFN5*6双面散热，共6款先进封装技术产品，吸引了众多海内外嘉宾参观、咨询。
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不久前，英飞凌科技股份公司宣布其适用于高压MOSFET的QDPAK和DDPAK顶部散热（TSC）封装技术正式注册为JEDEC标准。
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在后摩尔时代，先进三维封装技术成为实现电子产品集成化、小型化的重要出路。应用于封装互连的传统无铅锡基钎料由于存在金属间化合物脆性、电迁移失效、制备工艺限制等问题，已不再适用于窄间距、小尺寸的封装。金属铜的电阻率低、抗电迁移性能好，其工艺制备尺寸可减小到微米级且无坍塌现象。
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碳化硅功率器件的未来趋势是朝着尺寸缩小的方向发展。
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